隨著科技的發(fā)展，軟板的用途越來(lái)越廣，大有和PCB一較高下的意思，但是很多朋友還不知道什么是fpc軟板以及它的特點(diǎn)有哪些，下面小編針對(duì)此問(wèn)題來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　一、簡(jiǎn)介

　　FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板。

　　它是通過(guò)在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ，線(xiàn)路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。

　　主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板。

　　二、發(fā)展趨勢(shì)

　　軟板行業(yè)最早在日本興起，時(shí)間大約是2002年。日本外的軟板行業(yè)自2003年開(kāi)始萌芽，2005年飛速擴(kuò)展，2006年則出現(xiàn)下滑，2007年年中軟板行業(yè)落至谷底，2008年開(kāi)始復(fù)蘇。

　　在2005年，軟板行業(yè)門(mén)檻低，利潤(rùn)高，吸引一大批企業(yè)進(jìn)入。

　　進(jìn)入2006年，競(jìng)爭(zhēng)變得日益激烈，供大于求的現(xiàn)象非常嚴(yán)重，很多企業(yè)為了生存不得不將價(jià)格一降再降，甚至賠本經(jīng)營(yíng)。同時(shí)，軟板產(chǎn)業(yè)的下游客戶(hù)，如大型的EMS廠(chǎng)家，增設(shè)軟板部門(mén)，不再外包軟板業(yè)務(wù)，導(dǎo)致軟板行業(yè)雪上加霜。

　　2007年是軟板行業(yè)風(fēng)雨飄搖的一年。首先是利潤(rùn)大幅度下滑，軟板大廠(chǎng)M-FLEX 2007財(cái)年的凈利潤(rùn)只有300萬(wàn)美元，而2006財(cái)年凈利潤(rùn)達(dá)4040萬(wàn)美元，凈利潤(rùn)下滑了93%。香港上市的佳通科技2007財(cái)年虧損2980萬(wàn)美元，而其2006財(cái)年則盈利1240萬(wàn)美元。

　　其次是銷(xiāo)售額下降，臺(tái)灣第一大軟板廠(chǎng)嘉聯(lián)益，2004年銷(xiāo)售額77.9億臺(tái)幣，之后連續(xù)3年下滑，2007年銷(xiāo)售額為65.41億臺(tái)幣。再次是毛利率下滑，嘉聯(lián)益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韓國(guó)第一大軟板企業(yè)Young Poong則將軟板業(yè)務(wù)從上市公司里剝離，以免投資人的臉色太難看。大廠(chǎng)尚且如此，小廠(chǎng)就直接倒閉。

　　小廠(chǎng)的大量倒閉給軟板行業(yè)帶來(lái)了機(jī)會(huì)，軟板行業(yè)自2008年初開(kāi)始復(fù)蘇。但是軟板行業(yè)又面臨了新的難題，這就是經(jīng)濟(jì)下滑。2008年伊始，全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了下滑的勢(shì)頭，高漲的油價(jià)，次貸危機(jī)，糧食價(jià)格暴漲。全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下降通道，尤其是新興國(guó)家。

　　軟板的需求下滑源于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。 經(jīng)濟(jì)處于下降通道時(shí)，首先遭受打擊的就是這些非剛性需求的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的需求：包括手機(jī)、筆記本電腦、平板電視、液晶顯示器、數(shù)碼相機(jī)、DV等產(chǎn)品。

　　三、特點(diǎn)

　　1、體積小、重量輕。可用于精密小型電子設(shè)備應(yīng)用中;

　　2、可彎折、撓曲?？捎糜诎惭b任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體中;

　　3、除能靜態(tài)撓曲外還可動(dòng)態(tài)撓曲?？捎糜趧?dòng)態(tài)電子零部件之間的連接;

　　4、能向三維空間擴(kuò)展，提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度，充分發(fā)揮印制板功能;

　　5、撓性板除普通線(xiàn)路板外。還可有多種功能，如：可做感應(yīng)線(xiàn)圈、電磁屏蔽、觸摸開(kāi)關(guān)按鍵等。

　　四、主要原材

　　其主要原材料右：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補(bǔ)強(qiáng)， 4、其它輔助材料。

　　1、基材

　　1.1 有膠基材

　　有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類(lèi)別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

　　1.2 無(wú)膠基材

　　無(wú)膠基材即是為沒(méi)有膠層的基材，其是相對(duì)于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在已被廣泛使用。

　　銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國(guó)內(nèi)已在使用此種材料，在做超細(xì)路(線(xiàn)寬線(xiàn)距為0.05MM及以下)產(chǎn)品。隨著客戶(hù)要求的越來(lái)越高，此種規(guī)格的材料在將來(lái)將會(huì)被廣泛使用。

　　2、覆蓋膜

　　主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分，離型紙?jiān)谏a(chǎn)過(guò)程中將被撕掉后不再使用(其作用保護(hù)膠上有異物)。

　　3、補(bǔ)強(qiáng)

　　為FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強(qiáng)度，彌補(bǔ)FPC較“軟”的特點(diǎn)。

　　目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種：

　　1)FR4補(bǔ)強(qiáng)：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同;

　　2)鋼片補(bǔ)強(qiáng)：組成成分為鋼材，具有較強(qiáng)的硬度及 支撐強(qiáng)度;

　　3) PI補(bǔ)強(qiáng)：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

　　4、其他輔材

　　1)純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類(lèi)粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，起到粘合作用。

　　2)電磁保護(hù)膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

　　3)純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

　　五、類(lèi)型

　　FPC類(lèi)型有以下6種區(qū)分：

　　A、單面板：只有一面有線(xiàn)路。

　　B、雙面板:兩面都有線(xiàn)路。

　　C、鏤空板:又稱(chēng)窗口板(手指面開(kāi)窗)。

　　D、分層板:兩面線(xiàn)路(分開(kāi))。

　　E、多層板:兩層以上線(xiàn)路。

　　F、軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品。

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