隨著電子產(chǎn)品的不斷更新，fpc也越來越受大多數(shù)工程師的喜歡，fpc的表面工藝也越來越多種多樣，那么我們常見的表面處理有哪些，優(yōu)缺點各有什么呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　常用的表面處理工藝

　　1、熱風(fēng)整平

　　這是對照常見的也是對照廉價的處理工藝，指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱收縮空氣整平(吹平)，使其造成一層既能抗銅氧化又能提供優(yōu)良的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整日常焊料和銅在融合處造成銅錫金屬化合物。

　　優(yōu)勢：較長的存儲時光;PCB完畢后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全掩蓋了錫);合適無鉛焊接;工藝成熟、本錢低、合適目視檢驗和電測

　　缺點：不合適線綁定;因表面平坦度問題，在SMT上也有限定;不合適接觸開關(guān)設(shè)計。噴錫時銅會溶解，而且板子承受一次高溫。獨特厚或薄的板，噴錫有限定，制作操縱不簡便。

　　2、有機可焊性保護(hù)劑(OSP)

　　通常流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水洗刷-->有機涂覆-->洗刷，過程管制相對其余表明處理工藝較為簡易。

　　優(yōu)勢：制程簡單，表面相當(dāng)平坦，合適無鉛焊接和SMT。易返工，制作操縱簡便，合適水平線操縱。板子上合適多種處理并存(譬如：OSP+ENIG)。本錢低，環(huán)境友好。百能網(wǎng)附屬于勤基團體,是中華領(lǐng)先的電子家產(chǎn)服務(wù)平臺，在線提供元器件，傳感器 收購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子家產(chǎn)供應(yīng)鏈整套處理計劃，一站式滿足電子家產(chǎn)中小客戶全盤需求。

　　缺點：回流焊次數(shù)的限制 (屢次焊接厚，膜會被毀壞，基本上2次沒有問題)。不合適壓接技藝，線綁定。目視檢測和電測不簡便。SMT時需求N2氣保護(hù)。SMT返工不合適。存儲條件要求高。

　　3、沉銀

　　優(yōu)勢：制程簡單，合適無鉛焊接，SMT。表面相當(dāng)平坦、本錢低、合適相當(dāng)縝密的線路。

　　缺點：存儲條件要求高，簡易污染。焊接強度簡易出現(xiàn)問題(微空泛問題)。簡易出現(xiàn)電遷徙現(xiàn)象和和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測也是問題。

　　4、全板鍍鎳金

　　優(yōu)勢：較長的存儲時光>12個月。合適接觸開關(guān)設(shè)計和金線綁定。合適電測試

　　缺陷：較高的本錢，金對照厚。電鍍金手指時需求卓殊的設(shè)計線導(dǎo)電。因金厚度不一直，使用在焊接時，可能因金太厚造成焊點脆化，影響強度。電鍍表面平均性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不合適鋁線綁定。

　　5、沉金

　　通常流程為：脫酸洗干凈-->微蝕-->預(yù)浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金;其過程中有6個化學(xué)槽，觸及到近百種化學(xué)品，過程對照復(fù)雜。

　　優(yōu)勢：不簡易氧化，可長久光儲存，表面平坦，合適用于焊接細(xì)間隙引腳和焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。不妨反復(fù)屢次過回流焊也不太會降低其可焊性。不妨用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點：本錢較高，焊接強度較差，因為運用無電鍍鎳制程，簡易有黑盤的問題發(fā)生。鎳層會跟著時光氧化，長期的可靠性是個問題。

　　6、沉錫

　　優(yōu)勢：合適水平線制作。合適縝密線路處理，合適無鉛焊接，獨特合適壓接技藝。相當(dāng)好的平坦度，合適SMT。

　　缺點：需求好的存儲條件，對照好不要大于6個月，以管制錫須生長。不合適接觸開關(guān)設(shè)計。制作工藝上對阻焊膜工藝要求對照高，否則會造成阻焊膜零落。屢次焊接時，對照好N2氣保護(hù)。電測也是問題。

　　以上就是上編整理的關(guān)于“FPC軟板表面處理常用的6種方法和優(yōu)缺點”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司的客服為您解答。