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　　產品細節(jié)

　　1、基材

　　采用無膠基材，它和有膠基材的區(qū)別在于它的結合方式是利用熱壓機把銅箔和基材壓合在一起，相比來說它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數(shù)要比有膠柔性板要好。但它的價格比較高，一般只用在要求比較高的場合。

　　2、銅箔

　　采用壓延銅箔，壓延銅箔繞曲性要好，壓延銅箔單價比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好。

　　3、絕緣材料

　　絕緣材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和保護膜中的基底膜。PI具有耐高溫可以進行焊接的特性，而且它的柔軟性，尺寸穩(wěn)定性，絕緣特性，耐熱性，電氣性能和機械性能都非常不錯。

　　產品優(yōu)點

　　1、減輕重量

　　在同樣體積內，F(xiàn)PC軟板與導線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

　　2、裝連的一致性

　　用FPC軟板裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后，所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發(fā)生錯接。

　　3、材料使用可選擇

　　FPC軟板可根據(jù)不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中，需要具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。

　　常見問答

　　問：我有一款多層fpc軟板需要做沉金2邁的厚度，貴司可以生產嗎?

　　答：您好，可以的，下單請注明

　　問：多層fpc軟板的生產周期一般是多長?

　　答：一般是在10天左右。

　　問：請問多層板能做外層2安銅嗎?

　　答：您好，可以的。

　　問：軟板上有兩個端子需要焊接，貴司能一起幫我做嗎?

　　答：可以的。

　　以上就是小編整理的關于多層fpc軟板的一些參數(shù)、優(yōu)點、細節(jié)、常見問答的一些說明，希望對大家在選購fpc多層板的時候有所幫助。